台积电回应美国新增出口管制措施，称整体影响可控

12月4日，美国工业与安全局（BIS）正式修订《出口管理条例》（EAR），将140家中国半导体行业相关实体列入“实体清单”。这一举措进一步加大了对中国半导体产业的管控，尤其是在先进制程芯片制造设备及相关技术方面。针对这一决定，台积电（TSMC）迅速回应，表示公司将继续遵守所有适用的出口管制法规，并预计相关事件对公司财务的潜在影响在可控范围内。

台积电对美国新管制措施的回应

台积电在声明中强调，作为一家守法的企业，公司一贯致力于遵循所有适用的法律和出口管制法规。针对美国BIS的最新管制措施，台积电表示，尽管该措施可能会对全球半导体产业产生影响，但目前公司预期此举对其运营和财务的影响仍可控。

美国BIS此次的管制涵盖了多个领域，包括但不限于：

• 对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制。
• 对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制。
• 对**高带宽存储器（HBM）**实施新管制。

台积电的未来发展与制程技术

与此同时，台湾科技部门官员吴诚文在此前的讲话中透露，台积电的2nm制程预计将于2025年开始量产。吴诚文还指出，随着台积电持续推动先进制程技术的研发，台积电将会在研发成功后与友好地区合作，将新一代制程技术引入这些地区，以促进当地的半导体产业发展。

台积电未来的投资方向也在随之发生变化。吴诚文提到，台积电对先进制程技术的研发将继续留在台湾，但公司也愿意将这些技术扩展到其他地区，帮助友好国家提升半导体产业能力。